Anwender können mit dem conga-IT6 ihre Applikationen über alle relevanten Prozessorgenerationen und Herstellergrenzen hinweg bedarfsgerecht skalieren und damit stets auf dem neusten Stand des Embedded High-End Computings halten. Diese Skalierbarkeit ermöglicht flexible High-End Performanceklassen von Intel Core i7 und Intel Xeon E3 Prozessoren bis hin zur kommenden Designs - beispielsweise auf Basis der AMD-Zen-Architektur. Das neue Embedded-Motherboard erhöht zudem den Langzeitnutzen bestehender Mini-ITX Motherboard Designs, da abgekündigte Prozessoren einfach durch neue Module ohne jegliche Modifikationen am Motherboard aktualisiert werden können.

„Neben unserem Standardproduktportfolio an industriellen Mini-ITX Boards mit gelöteten Prozessoren gibt es eine Reihe von Kunden, die funktionsidentische Embedded Motherboards mit deutlich flexiblerer Prozessorauslegung bevorzugen, weil sie stets die bestmögliche Performance integrieren wollen. Wenn sie zudem Langzeitverfügbarkeit benötigen oder hochskalierbare Produktfamilien entwickeln wollen, sind sie mit unserem neuen Embedded Mini-ITX Board bestens bedient", erklärt Jürgen Jungbauer, Produkt Manager für Single Board Computers bei congatec. „Beispiele für solche High-End Embedded Applikationen sind Broadcasting-Equipment, Infotainment-Systeme und Medical Workstations, die dank der Modulbauweise auch von einer vereinfachten Zertifizierung als Medizingerät profitieren."

"Eine modulare Mini-ITX Plattform ist darüber hinaus auch ein großartiger Ausgangspunkt für kundenspezifische Mini-ITX Designs, da unser Embedded Design & Manufacturing Service nur noch das existierende Mini-ITX Board anpassen und die applikationsfertigen off-the-shelf Computer-on-Modules einbinden braucht, was die Time-to-Market und Kosten für kundenspezifische Mini-ITX basierte Plattformen reduziert," ergänzt Christian Eder, Direktor Marketing bei congatec.

Der COM Express Standard spezifiziert Kühllösungen, die CPU-seitig auf das jeweils verwendete COM Express Modul optimiert sind, zur System-Seite aber ein einheitliches mechanisches Kühl-Interface darstellen. Damit ist die Kombination aus COM Express Modul mit Kühllösung bei voller Kompatibilität zum Systemdesign austauschbar. Passende passive oder aktive Kühllösungen sind für alle congatec Module verfügbar.

Das Featureset im Detail

Das industrietaugliche Mini-ITX Motherboard conga-IT6 für COM Express Typ 6 Module kombiniert Standard Embedded Schnittstellen mit Leistungsmerkmalen aus der IT-Welt, um die Anforderungen von leistungshungrigen Grafik-Workstations und Mini-Servern zu erfüllen. Für den Anschluss von high-performance Grafikkarten und GPGPUs steht ein PCIe Graphics Slot zur Verfügung, der je nach Modul bis zu 16 Lanes anbindet. Für weitere Peripherie stehen 4x USB sowie ein miniPCIe Port bereit. Monitore können über 2x DP, 2x HDMI sowie über eDP, LVDS und VGA Ausgänge angebunden werden. 2x 1 GbE, von denen einer über einem dedizierten Intel i211 Netzwerkcontroller ausgeführt wird sowie ein Micro-SIM Slot bieten flexible Vernetzungsoptionen. Für Speichermedien gibt es 2x SATA Gen3 sowie einen microSD und M.2 Typ B Sockel, der das schnelle Intel Optane Memory unterstützt. An Embedded Interfaces führt das Motherboard 4x COM (232/422/485), 1x GPIO (4x GPIs, 4x GPOs and 16x GPIOs), 1x I²C Bus aus. Die Stromversorgung erfolgt sehr flexibel über externe und interne Weitbereichseingänge (12 VDC bis 24 VDC) und mit Smart Battery Management Support sind sogar batteriebetriebene mobile Applikationen möglich. Ein umfangreiches Angebot an Zubehör - wie I/O-Blenden, Kabelsätzen und Videoadaptern - steht zum einfacheren Design-In ebenfalls zur Verfügung. Quelle: congatec