Das LEC-3517 basiert auf einem TI AM3517 System-on-Chip (SoC) mit ARM Cortex-A8-Prozessor mit 600 MHz und einer Verlustleistung von weniger als 2 Watt. Mit seinem Performance/Power-Verhältnis ermöglicht das LEC-3517 den Entwicklern ein ausschließlich passiv gekühltes Systemdesign. Dadurch eignet es sich für portable und stationäre Embedded-Geräte wie Industrie-Handhelds, Steuerungsterminals, Bedienerschnittstellen, Medizingeräte und Industrie-Tablets.

ADLINKs LEC-3517 benötigt nur die kurze Version der SMARC-Moduldefinition (82 mm x 50 mm) und bietet 256 MB DRAM sowie 512 MB NAND Flash auf dem Modul. Das Modul unterstützt 18/24-Bit parallele LCD-Displays und einen 8-Bit Kameraeingang. Darüber hinaus bietet das LEC-3517 einen USB 2.0 Host- und einen Client-Port, vier serielle Ports, einen CAN-Bus-Port, einen 10/100 Ethernet-Port sowie 12 GPIO-Signale. Externe Speichermöglichkeiten lassen sich über SDIO oder eMMC auf dem Trägerboard realisieren. Als Standard-Betriebssysteme stehen Linux, Android und Windows CE mit entsprechenden Board-Support-Paketen (BSP) zur Verfügung.

SMARC-Trägerboard LEC-BASE

Zusätzlich zur Markteinführung des SMARC-Moduls bietet ADLINK auch das passende SMARC-Trägerboard LEC-BASE an. Das LEC-BASE-Trägerboard ist ein Referenzdesign für die LEC-Produktreihe und dient auch als Plattform für Software-Entwicklung und Hardware-Tests. Das LEC-BASE ergänzt die grundlegenden I/O-Funktionalität der CPU-Module um eine Vielzahl weiterer I/O-Möglichkeiten. So bietet es einen kombinierten HDMI/DP-Ausgang, RGB 18/24-Bit, LVDS 18/24-Bit, einen Touchscreen-Controller, GPS- und G-Sensoren, ein GbE, HD-Audio, SPDIF, einen CSI-2-Kamera-Eingang, einen RGB-Kamera-Eingang, SD/SDIO, eMMC/SD/SDIO, GPIO, vier UARTs, vier USBs, ein USB OTG, zwei CAN-Ports, ein PCI Express x1 (PCIe) sowie ein SATA-Interface. Konnektivität lässt über zwei Mini-PCIe-Sockel realisieren, die Wi-Fi / Bluetooth- und 3G-Module aufnehmen können. Die Board-Support-Pakete (BSP) für jedes CPU-Modul sind so ausgelegt, dass alle Onboard-Funktionen unterstützt werden, um Verzögerungen beim Testen zu minimieren und so die verfügbare Zeit zur Applikationsentwicklung genutzt werden kann.

Das LEC-3517 kann, entsprechend den Zielsetzungen des SMARC-Standards, als grundlegender Baustein für effiziente Entwicklung betrachtet werden. Kommende Generationen von SMARC-COMs bilden dann einen neuen Upgrade-Pfad. Um den Anforderungen industrietauglicher Anwendungen gerecht zu werden, wird beim LEC-3517 ein robuster und schwingungsfester MXM-Steckverbinder mit 314 Pins eingesetzt. Das Modul ist im erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C verfügbar.

Informationen zum SMARC-Standard

Der SMARC-Standard ist ein universeller Computer-Modul-Standard mit kleinem Formfaktor. Er wurde gemeinsam von ADLINK und weiteren Embedded-Unternehmen entwickelt. Der herstellerunabhängige SMARC-Standard wird von der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) verwaltet und wurde im März 2013 offiziell freigegeben.