Ein nur 15,6 x 8,7 x 1,8 mm3 großes Dual-Mode-SPP/BLE-Modul, das die für klassische Bluetooth 2.1-Anwendungen benötigte SPP-Funktionalität mit vielfältigen Bluetooth-4.0-Low-Energy-Funktionen kombiniert, präsentiert MSC auf der embedded world 2013 in Halle 2, Stand 2-219.

Das auf dem Bluetooth-Singlechip TC35661 von Toshiba basierende und mit einer integrierten Keramikantenne ausgestattete Panasonic-Modul PAN1026 zeichnet sich unter anderem durch eine für Dual-Mode-Bluetooth-Module ungewöhnlich hohe Ausgangsleistung von +4 dBm und eine ebenfalls sehr hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Der Strombedarf hingegen fällt mit unter 100 µA im Sleep-Modus sehr gering aus. Darüber hinaus bietet das PAN1026 einen schnellen Datentransfer über Bluetooth V3.0 einschließlich WLAN-Koexistenz.

Die Software des Moduls wurde von Toshiba entwickelt. Der Stack im Flash für das Toshiba-IC unterstützt sowohl SPP (Serial Profile Port)-Embedded-Funktionen als auch eingebettete GATT- oder andere Bluetooth-LE-Profile auf dem Modul. Durch die vollständige CE-, FCC- und Bluetooth-Qualifizierung des Moduls ist eine einfache und schnelle Integration in die Zielapplikation sichergestellt.

Der weite Betriebstemperaturbereich von - 40 bis + 85 °C und seine kompakten Ausmaße prädestinieren das PAN1026 für anspruchvolle Embedded- Applikationen in den Zielmärkten industrielle Automatisierung, Medizin- und Automobiltechnik.

Für die Evaluierung ist bei MSC ein komplettes PAN1026-Entwicklungs-Kit verfügbar, das neben zwei USB-Stick-basierenden Referenzdesigns auch ausführliche Dokumentationen wie Applikationsschriften, Zulassungen und Testreports enthält. Quelle: MSC Vertriebs GmbH