Zur Evaluierung und für das Prototyping der COM Express™-Module im "Mini"-Format bietet MSC Technologies das Typ 10 Carrier Board MSC C10-MB-EV an. Das universelle Baseboard im Format Mini-ITX bietet u.a. Anschlüsse für USB 3.0 und 2.0, GbE LAN und Audio. An Grafikschnittstellen stehen DisplayPort, embedded DisplayPort (eDP) und LVDS zur Verfügung. Darüber hinaus sind ein PCI Express™ x4-Anschluss, ein PCI Express™ Mini Card-Sockel zur I/O-Erweiterung und ein SD-Kartenschacht vorhanden.

Die COM Express™-Modulfamilie MSC C10M-BTC wird in sieben Varianten mit Quad-, Dual- und Single-Core Intel® Atom™- bzw. Quad-core Intel® Celeron®-Prozessoren angeboten. Die on-chip Intel® Gen 7 Graphics verfügt über eine hochauflösende Grafikfunktionalität mit 3D-Fähigkeiten und unterstützt DirectX® 1.1, OpenGL 3.2, OpenCL™ 1.1 sowie eine flexible Hardware-Dekodierung für Full HD Videos.

Das 55 x 84 mm kleine Embedded-Modul ist für Anwendungen mit hoher Belastung (ruggedized) ausgelegt und für den erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert. Die breite Auswahl an modernen Schnittstellen umfasst u.a. USB 3.0, USB 2.0, USB 2.0 Client, PCIe x1 Gen. 2.0, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC, SATA , ein Digital Display Interface und eine LCD-Schnittstelle, die wahlweise auch als embedded DisplayPort ausgelegt sein kann.

Quelle: MSC Technologies GmbH