M2M-Telematik

Wenn Maschinen direkt miteinander kommunizieren, steht M2M-Telematik im Mittelpunkt. In diesem Nachrichtenüberblick zeigen wir, wie die Digitalisierung Produktionsprozesse verändert: von vernetzten Anlagen über IoT-Geräte bis zu autonom arbeitenden Systemen. Hier finden Sie News zu Entwicklungen, bei denen Maschinen nahezu eigenständig arbeiten – zugunsten effizienter, datengetriebener Abläufe. Für produzierende Unternehmen und technische Entscheider bietet unser Überblick zur M2M-Telematik somit wertvolle Einblicke in die vernetzte Maschinenkommunikation. Digitalisierung ohne Umwege – mit IoT-Technologien, automatisierten Workflows und smarter Infrastruktur. Wertvoll für Verantwortliche, die Produktionsprozesse skalieren, vernetzen und zukunftssicher gestalten möchten.

Neue SMARC 2.0 Module von congatec unterstützen USB-C

Deggendorf/Nürnberg, 16.03.2017.

congatec, Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services - präsentiert auf der Embedded World neue SMARC 2.0 Module, die eine USB-C Konnektivität unterstützen.

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DataCore und Lenovo stellen Speicherplattform "Lenovo Storage DX8200D" vor

Hannover, 16.03.2017.

DataCore Software informiert auf der diesjährigen CeBIT schwerpunktmäßig über Software Defined Storage (SDS) und Hyper-konvergente Infrastrukturen (HCI). Im Fokus steht darüber hinaus die weltweite Kooperation mit Lenovo im Bereich Software-defined Storage-Appliances.

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Fraunhofer IML stellt interaktives, fahrerloses Transportfahrzeug für die Intralogistik vor

Stuttgart, 16.03.2017.

Mit »Emili« präsentiert das Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML ein revolutionäres, interaktives Fahrerloses Transportfahrzeug (FTF) für die Intralogistik. Über Gesten steuerbar und in der Größe eines Kleinladungsträgers (KLT) mit ein- und ausfahrbarem Fahrwerk hebt soll sie ein Meilenstein in Richtung Social Networked Industry sein.

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NGN-Sprach-Zusammenschaltung mit Vodafone Kabel Deutschland in Betrieb genommen

Markkleeberg, 15.03.2017.

Im Dezember 2016 startete envia TEL die NGN-Sprach-Zusammenschaltung mit Vodafone Kabel Deutschland und setzt damit den Wechsel von der traditionellen Netzwerktechnologie Time Division Multiplex (TDM) zur paketvermittelnden Netzinfrastruktur Next Generation Network (NGN) konsequent fort.

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EURO-LOG AG

Forschungsprojekt "DProdLog" soll für intelligenteres Behältermanagement sorgen

Hallbergmoos-München, 14.03.2017.

Das Internet der Dinge und Dienste, Mobile Computing, Big Data Analytics und digitale soziale Netze wachsen zusammen und bilden eine neue technische Infrastruktur. Datengetriebene Informationsdienste aus der Cloud entstehen, wie das Anfang 2016 vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gestartete Projekt „DProdLog“.

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Hirschmann Car Communication GmbH

Asset-Tracking-Lösungen für den intermodalen Güterverkehr

Neckartenzlingen, 14.03.2017.

Über die Jahrhunderte hat sich der Güterverkehr stark verändert: Was für Seefahrer einst metallverzierte Holztruhen waren, sind heute zwölf Meter lange Stahl-Container. Doch egal, ob seltene Stoffe und Gewürze aus Indien oder hochwertige Elektronikartikel – damals wie heute birgt der globale Transport von wertvollen Waren erhebliche Risiken. Ein Fachbeitrag von Heinz-Hermann Tiben, Business Unit Manager Solutions bei Hirschmann Car Communication.

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ICS International GmbH Identcode-Systeme

Neues Betreibermodell für das automatisierte Kennzeichnen von Paletten

Neu-Anspach, 13.03.2017.

Die ICS Group (ICS) zeigt Unternehmen auf der LogiMAT vom 14. bis 16. März 2017 effiziente Lösungen für die Digitalisierung von Unternehmensprozessen, wie zum Beispiel das neue Betreibermodell „CARE Labeling & Marking“.

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Kontaktloser Datenlogger zur industriellen Druck- und Temperatur-Erfassung

Witten, 13.03.2017.

Komplett kontaktlos arbeitet der neue Datenlogger „Patbox“ von Witt-Gasetechnik. Die hoch mobile Lösung dient zur schnellen und präzisen Erfassung von Druck und Temperatur überall in der Produktion.

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Weltweit kleinster Bluetooth Chip mit einer Fläche von ca. 5 mm²

Stutensee, 10.03.2017.

MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc., stellt den derzeit kleinsten Bluetooth Chip, EM9304, von EM Microelectronic vor, der eine Fläche von nur ca. 5 mm² aufweist. Das Bauteil ist bereits nach dem neuen Bluetooth Version 5.0-Standard qualifiziert.

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