Die neuen Computermodule mit 15 Watt konfigurierbarer TDP sind hierfür ausschließlich mit den energiesparenden ULV-SoCs dieser neuen 14nm Mikroarchitektur bestückt. Anwender profitieren im Vergleich zur fünften Generation (Codename Broadwell) von einem Mehr an Grafik- und Rechenleistung und gestiegener Energieeffizienz sowie deutlich mehr High-Speed I/Os.

Typische lüfterlose Applikationen für die neuen congatec COM Express compact Module finden sich in den Bereichen Medical und Industrial Imaging, Wartentechnik und Shopfloor-Terminals, HMIs und Robotik, Gaming und Infotainment, Professional AV, smarte Videoüberwachung, autonome Fahrzeugsteuerung, computerunterstütze Situationsanalytik sowie in High-End Digital Signage Applikationen. Ein weiteres typisches Anwendungsfeld sind grafikkartenlose Tripel-Screen-Lösungen aller Art - beispielsweise im Bereich Retail und Kiosk- bei denen ein Embedded System bis zu drei unabhängige Kassen oder Verkaufsautomaten steuern kann.

Anwender profitieren von der hohen Standardisierung und Skalierbarkeit der COM Express Module sowie der umfassenden Dokumentation, industriegerechten Treiberimplementierungen und persönlichem Integrationssupport, sodass OEMs und ODMs neueste Prozessortechnologie besonders schnell und effizient in ihre individuellen Applikationen integrieren können. Alle Module werden zudem mit einer Langzeitverfügbarkeit und einem Softwaresupport von mindestens sieben Jahren angeboten. Der Softwaresupport beinhaltet unter anderem fortschrittliche Sicherheitsfeatures sowie kontinuierliche UEFI/BIOS Updates und BSP Patches. Über den gesamten Lebenszyklus einer Applikationen hinweg erhalten Kunden folglich Support.

Die technischen Eigenschaften im Detail
Die conga-TC170 Module mit COM Express Type 6 Pinout sind mit den ULV-SoC Editionen der sechsten Generation Intel Core i3/i5/i7 und Celeron Prozessoren bestückt. Sie bieten erstmals eine konfigurierbare TDP (Thermal Design Power) von 8,5 bis 15 Watt, was die Anpassung der Applikation an das Thermaldesign des Systems erleichtert. Die Spannungsversorgung wurde zudem optimiert, was neben der neuen Mikroarchitektur ebenfalls zur Steigerung der Energieeffizienz beträgt und zudem auch einen längeren Turbo-Boost ermöglicht.

Neu ist auch der Support von bis zu 32 GB schnellen Dual Channel RAM, der in DDR4 Auslegung deutlich bandbreitenstärker und energiesparender ist als bisher übliche DRR3 Auslegungen.
Die erstmals mit der neuen Mikroarchitektur verfügbare Intel Gen 9 Grafik versorgt bis zu drei unabhängig betriebene 4k Displays mit 60 Hz via DisplayPort 1.2. Unterstützt wird zudem erstmals HDMI in der Version 2.0 sowie DirectX in der Version 12 für noch schnellere Windows 10 basierte 3D Grafik. Da nun nicht nur die Decodierung sondern auch die Encodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC hardwareseitig unterstützt wird, ist erstmals das energieeffiziente Streaming von HD-Videos in beide Richtungen möglich. Weitere Verbesserungen gibt es bei der Anzahl der USB 3.0 Schnittstellen (jetzt 4) SATA Gen 3 (jetzt 4) PCIe Gen 3 (jetzt 6) sowie AMT (jetzt Version 11.0).

Die neuen congatec Computermodule unterstützen zudem COM Express Type 6 Pin-Out mit PEG, 2x Gigabit Ethernet, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C und UART. Dank optionalem MIPI Kamerainterfaces können auch CSI2 Kamerasensoren direkt angebunden werden. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux Distributionen und Microsoft Windows Varianten geboten - Microsoft Windows 10 inklusive.

Quelle: congatec