Die energieeffizienten COM Express™-Module MSC C6C-SLU im Compact-Format mit 95 x 95 mm weisen eine typische Verlustleistung von nur 17 - 19 W auf. Dank dieses niedrigen Stromverbrauchs ist die Realisierung von Embedded-Systemen ohne zu großen Kühlaufwand möglich. Typische Anwendungen sind z.B. in der Automatisierungssystemen zu finden.

MSC Technologies bietet die COM-Familie MSC C6C-SLU in drei Prozessorvarianten mit Dual-Core Intel Core i7-6600U, i5-6300U und i3-6100U an. Die TDP der integrierten Prozessoren wird mit 15 W angegeben. Die on-chip Intel HD Graphics Gen. 9 unterstützt DirectX 12 und OpenGL 4.4. Es lassen sich drei unabhängige Displays mit einer Auflösung von 4k x 2k ansteuern. Eine Grafikbeschleunigung und hardwarebasiertes Video En-/Decoding vervollständigen die Feature-Liste.

Die Auswahl an modernen Schnittstellen umfasst u.a. je vier USB 3.0 und USB 2.0 Ports, sieben PCIe x1 Gen. 3.0 Lanes, 3 x SATA, Gbit Ethernet, HD Audio, LPC, LVDS bzw. embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort und DVI/HDMI. Der on-board Arbeitsspeicher aus DDR3L SDRAMs lässt sich bis 16 GB aufrüsten. Ein integriertes Trusted Platform Module (TPM) bietet zusätzliche Sicherheitsfeatures für das MSC C6C-SLU.

Zusätzlich zu dieser neuen Produktlinie wird MSC Technologies in den kommenden Monaten eine weitere COM-Express-Modulfamilie auf Basis der Zwei-Chip-Plattform Skylake-H anbieten.

Zur schnellen Evaluierung und für das Prototyping der Type-6-COM-Express-Modulfamilie ist von MSC Technologies das Mini ITX Evaluation Board MSC C6-MB-EV erhältlich. Das Baseboard bietet u.a. Anschlüsse für USB, GbE LAN, Audio, DisplayPort, eDP und LVDS. Darüber hinaus sind ein PCI Express™ x16-Anschluss, ein PCI Express™ Mini Card-Sockel zur I/O-Erweiterung und ein SD-Kartenschacht vorhanden.

Quelle: MSC Technologies GmbH