Datum:
10.10.2023 bis 13.10.2023
Kategorie:
Messe
Schwerpunktthema:
M2M-Telematik
Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung mit Bondexpo - Internationale Fachmesse für Klebtechnologie
Adresse:
Messepiazza 1
70629
Stuttgart
