Hauptgrund für die Ausführung eines In-Circuit-Tests ist die Sicherstellung der Produktqualität durch die Überprüfung auf Produktionsfehler. Statistiken über die Testabdeckung des ICT erfassen typischerweise, dass für jedes Bauteil einer Baugruppe auch ein Test ausgeführt wird. 

Während des Prüfprogramm-Debugs können viele Tests ausfallen mit dem zunehmenden Risiko, dass nicht richtig angepasste Parameter für den Test eingesetzt werden. Wird ein Bauteilwert mit falschen Messparametern erfasst, kann dies leicht zu "Pseudo-Messungen" führen, die eventuell niemals ausfallen werden. Auch Umgebungseinflüsse wie eingekoppelte Störungen von anderen Gerätschaften (z.B. über Kabelverbindungen) können ebenso zu "Fake-Tests" führen und somit kann die Testqualität nicht länger gewährleistet werden.

Mit dem neuen Tool FailSim von Digitaltest kann dieses Problem für den analogen ICT gelöst werden. FailSim hilft, solche Fehler zu vermeiden indem es die Testbedingungen für Bauteilmessungen überprüft. FailSim verifiziert, dass ein ICT-Test (z.B. für R & C) auch wirklich Fehler erkennt indem Bauteilfehler (falsche Werte) per Hardware-Simulation nachgebildet werden. Mittels dem zu messenden Bauteil parallel und seriell hinzugefügten Widerständen und Kondensatoren werden Messwerte außerhalb der Test-Grenzen simuliert und es wird damit überprüft, ob der aktuelle Test diese Fehler auch erkennt.

FailSim kann dadurch die Testqualität erhöhen indem es dem Anwender hilft, das Testprogramm-Debug zu überprüfen und Pseudo-Tests zu erkennen.