Neues SMARC-Modul auf Basis der Intel Atom System-on-Chip Prozessoren E3800

Mannheim, 24.07.2014.

ADLINK Technology, Inc. bringt ein neues Computer-Modul im SMARC-Formfaktor auf Basis von Intel x86-Prozessoren auf den Markt. Das Modul verfügt über einen Single-, Dual- oder Quad-Core Intel-Atom-Prozessor der Serie E3800 (System-on-Chip) mit Taktraten von 1,3 bis 2,2 GHz sowie direkt eingelötetem DDR3L-ECC-Speicher mit 1066/1333 MHz bis 4 GB. Das ADLINK LEC-BT soll hohe Leistungen in Bezug auf Energieeffizienz für eine neue Generation mobiler, stabiler und zuverlässiger, industrietauglicher Anwendungen.

ADLINK bringt mit dem LEC-BT ein neues SMARC-Modul auf Basis der Intel AtomT System-on-Chip Prozessoren E3800 auf den Markt. Bild: ADLINK

SMARC (Smart Mobility ARChitecture) steht für ein kompaktes „Computer-on-Module“-Modul, das vorwiegend von ADLINK und Kontron definiert und durch das SGET-Konsortium (Standardization Group for Embedded Technology) freigegeben worden ist. SMARC ist ein offener, globaler Standard für Embedded-Anwendungen, die sich niedrige Energieaufnahme, geringe Kosten und hohe Leistung bieten und somit Vorteile gegenüber älteren x86- und ARM-basierten Designs bieten sollen. ADLINK hat bereits früher SMARC-Module auf der Basis von ARM-Kernen herausgegeben.

Das ADLINK LEC-BT ist ein 82 x 80 mm² Full-Size-Modul mit Onboard eMMC Flash- und ECC-Unterstützung. Das SMARC-Low-Power-Design (5 bis 10 Watt, abhängig von der Anwendung und der Anzahl der Kerne) ermöglicht eine passive Wärmeableitung sowie kleinere, leisere und sauberere Systeme. Obwohl das LEC-BT-Modul einen kleinen Formfaktor aufweist, bietet es für die Entwicklung neuer Anwendungen viele I/O-Möglichkeiten: sowohl herkömmliche PC-Schnittstellen wie PCIe, SATA und HDMI, als auch moderne, ARM-typische Schnittstellen wie SPI, I²C und I²S. GbE sorgt für eine Ethernet-Anbindung, weitere Schnittstellen bedienen MIPI CSI kompatible Kameras. USB 2.0 und USB 3.0 (Host und Client), GPIO sowie serielle Ports runden die Auswahl ab.

Das LEC-BT-Modul ist ausgelegt für portable oder kleine stationäre Systeme. Mögliche Anwendungsszenarios reichen von industrieller Automatisierung und medizinischer Test- und Messtechnik bis zum Transportwesen und Digital Signage – insbesondere bei hohen Grafik-Anforderungen mobiler Anwendungen. Aufgrund von ADLINKs Extreme-Rugged-Technologie können die LEC-BT-Module im weiten Temperaturbereich von –40 bis +85°C betrieben werden.

ADLINK Technology hat bekannt gegeben, dass sein neuestes Modul, LEC-BT, mittels Windriver und McAfee-Software-Integration von Intel für die „Intel Gateway Solutions for the Internet of Things (loT)“ zertifiziert worden ist. Zusammen mit ADLINKs Geräte-zur-Cloud-Plattform SEMA Cloud (Smart Embedded Management Agent), die die Fernüberwachung und ‑verwaltung ermöglicht, ist das LEC-BT-Modul ein Baustein zur Entwicklung von Geräten des Typs “Internet der Dinge” mit einer sicheren Verbindung zur Cloud.

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