M2M-Telematik

Ilmenau, 20.04.2017.

Die Technische Universität Ilmenau hat ein europäisches Forschungsprojekt erfolgreich abgeschlossen, in dem neue Technologien zur Entwicklung elektronischer Chips der Zukunft entwickelt wurden. 

Langenfeld, 20.04.2017.

Der neue GOT5840T-845 ist ein lüfterloser Touch Panel PC mit einem 8,4" Display und einem Intel®-Celeron®-Prozessor N3060. Das kompakte Panel-System setzt auf ein TFT-Farbdisplay mit einer SVGA-Auflösung von 800 x 600 Pixeln und einer Leuchtdichte von 350 cd/m². 

Hallbergmoos, 19.04.2017.

Die LogTag-Datenlogger-Serie, die bei Transport-, Kühl- und Raumüberwachungen in großen Stückzahlen eingesetzt wird, wurde neu um einen Datenlogger mit akustischem Alarm ergänzt.

Siemens AG
München, 19.04.2017.

Der Router Ruggedcom RX1400 mit MindConnect ermöglicht als Plug&Play-Lösung eine direkte Verbindung zu MindSphere.

Berlin, 18.04.2017.

Mit Übertragungsraten von 10 Gigabit pro Sekunde und Latenzzeiten von einer Millisekunde schafft der Mobilfunkstandard 5G die Voraussetzungen für das taktile Internet. Damit werden neue Anwendungen in Industrie, Verkehr und Medizin möglich. 

München/Hannover, 18.04.2017.

Das Internet der Dinge und Dienste ist dabei, die Lebens- und Arbeitswelten grundlegend zu verändern. Das neu gegründete Münchner Leistungszentrum „Sichere Vernetzte Systeme“ bietet den Unternehmen auf dem Weg in die Digitalisierung eine interdisziplinäre Plattform in den Schwerpunktbereichen Mobilität, Produktionstechnik sowie Gesundheit. 

Köln, 13.04.2017.

Als ein Teil von Industrie 4.0 und der Fabrik von morgen gilt die vorausschauende Wartung, oder auch ‚Predictive Maintenance‘.

LOSTnFOUND®
München, 12.04.2017.

Pünktlich zur „transport logistic“, der weltweiten Leitmesse für Logistik, IT und Supply Chain Management, präsentiert LOSTnFOUND ein Ortungsgerät mit einem neuen Preiskonzept, welches die End-to-End-Transparenz in der Lieferkette erheblich verbessern soll.

Hamburg, 10.04.2017.

Additive Fertigungsverfahren sind fest etabliert im produzierenden Gewerbe / 3D-Druck ermöglicht Einsparungen in der Lagerlogistik / Auch Metalle und Legierungen lassen sich „drucken“

Stuttgart/Düsseldorf, 07.04.2017.

Auf der interpack 2017 zeigt Bosch Packaging Technology, dass die vernetzte Fabrik in der Prozess- und Verpackungsindustrie mehr und mehr Realität wird. 

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