Huawei und ESI: Vereinbarung über die Förderung innovativer HPC-Lösungen

Paris, Frankreich, 09.09.2016.

ESI Group, Anbieter von Virtual Prototyping-Softwarelösungen und Dienstleistungen für die Fertigungsindustrie, hat eine Vereinbarung mit Huawei, Lösungsanbieter von Informations- und Kommunikationstechnologie (IuK), unterzeichnet. Die Unterzeichnungszeremonie fand am 1. September 2016 im Rahmen der Veranstaltung HUAWEI CONNECT 2016 in Shanghai/China statt. Beide Parteien werden im Bereich High-Performance Computing (HPC) und Cloud Computing zusammenarbeiten, um innovative, industrielle Fertigungslösungen für Kunden in China und auch weltweit anzubieten. 

Vertreter von ESI und Huawei bei der Unterzeichnung der Vereinbarung. Bild: © 2016 ESI Engineering System International GmbH

Außerdem wurde kürzlich ein gemeinsames Whitepaper veröffentlicht, welches den Einsatz der ESI Virtual Performance Solution (VPS) auf Huaweis HPC-Plattform beschreibt. VPS ist eine führende Softwarelösung, die von OEMs und deren Zulieferern genutzt wird, um alle Aspekte des Produktverhaltens – einschließlich Crash und Sicherheit – virtuell zu testen. VPS-Anwender, die für hohe Genauigkeiten und umfassende Vorhersagemöglichkeiten häufig sehr große Simulationsmodelle benötigen, profitieren in besonderem Maß von Huaweis robusten und effizienten IT-Plattformen und der gemeinsamen Arbeit von Huawei und ESI zur Optimierung der Zusammenarbeit ihrer Produkte.

Auf der HUAWEI CONNECT 2016 lag der Fokus auch auf IC.IDO, ESIs Virtual Reality-Lösung, die eine wichtige Rolle in der Zusammenarbeit von Huawei und ESI spielt. Mit IC.IDO können Kunden auf der Huawei HPC-Plattform digitale Layouts von Rechnerräumen sehen und erleben, die ein exaktes 1:1-Abbild der physischen Umgebung wiedergeben. Unterstützt durch die Virtual Reality- Technologie, können Entwickler während der Produktentwicklung virtuelle Prototypen kontinuierlich verbessern und so die Notwendigkeit physischer Prototypen reduzieren. Dies führt zu einer drastischen Senkung der Entwicklungskosten sowie zu kürzeren Produktentwicklungszyklen.

Die unterzeichnete Vereinbarung umfasst mehrere Kooperationspläne. So ist u. a. der Bau eines gemeinsamen Innovationszentrums in München geplant. Beiden Parteien soll hier die Validierung innovativen Cloud Computing und von HPC-Lösungen, basierend auf ESIs industriellen virtuellen Testanwendungen und Huaweis führenden IT-Produktionen und Plattformen, ermöglicht werden. Weiterhin wird in Hangzhou/China ein globales Experience Center errichtet, in welchem Kunden die neusten Produkte kennen lernen und an Serviceschulungen teilnehmen können. Beide Partner vereinbarten den Start einer Serie von weltweiten Kooperationsprojekten, um gemeinsam innovatives Cloud Computing, F&E für HPC-Produkte sowie Simulations- und Datenanalyselösungen voranzutreiben und zu liefern. All diese kooperativen Bemühungen werden globalen Kunden innovative F&E-Technologie zur Verfügung stellen und sie dabei unterstützen, sich den Herausforderungen, herbeigeführt vom nach wie vor exponentiellen Wachstum der IuK- Technologie, zu stellen.

 

Quelle: ESI Engineering System International GmbH

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